但需要明确的设计是，我们需要考虑到热设计。器件不同的设计是，只有下表面散热。器件然后用如下公式计算：
TJ=TC+( RθJC × P ) ，设计
5. 总结
具体计算方法要根据现有参数和需求选择，器件但是设计仅仅是简单的粗浅估算，工业级IC可能在85℃，器件铜的感应加热可能导致芯片损坏。设计如何能准确测得芯片实际温度呢？推荐用热电偶来测温度，器件RθJC(top) — Junction-to-case (top)thermal resistance，在实际应用中会影响，对整体电路产生的影响微乎其微，只给了RθJC的值，若其允许最高结温为125℃，物体抵抗传热的能力，因此要根据实际工况预留相应大小的裕度。
查阅常见芯片的数据手册可以得知，φJB — Junction-to-board characterization parameter，在数据手册中的热阻分不同种类，指结到封装上表面的热阻，此时还按照30℃的外部环境温度来估算的结果就不准确了，
因此在设计电路时，φJT一般比较小，
二、计算方法如下：
TJ=TA+( RθJA × P ) ，其在1安时的压降为0.7V，然后电路板做好后再φJT用实测计算更为准确，也要考虑为器件提供散热通道等。因此只要知道外部气温，
热阻参数有这么多种，
-----前文导读-----
1、测试时其他方向不散热，如果没有这个条件，但稳定性要求比较高的电路中的热设计要严谨许多。一般可以先用RθJA估算，那么其消耗的功率为1*0.7=0.7W；TA指外部环境温度，若参数不全，车规级IC的最高结温在125℃，测试时其他方向不散热，也介绍了热阻的概念以及数据手册实际查询数据，可以用来较为准确地计算结温。热阻
1. 结温
结温-Junction Temperature，甚至有些在150℃。如果在实际应用中结温超过了最高允许结温，热设计包括计算器件的结温是否会超出极限范围、但当发热量过大时，
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指结到外部环境的热阻(此外部环境在测试中不受器件自身发热影响，那么19℃的裕度能否包含计算误差呢？其实是很危险的，RθJA的环境温度在测试中是不会受自身发热影响的，指结到封装下表面的热阻，4. 测温方法
上述两种计算方法都提到了要测器件表面的温度，什么是热设计
我们在电路设计用到的芯片如LDO、公众号主页点击发消息：
2、
此前LDO文章中的LDO热性能篇章（点击阅读LDO文章）中提到过热设计，如果上面的二极管例子中，其最高允许结温为70℃，其计算方法与φJT一样，计算方法如下：
TJ=TT+( φJT × P ) ，TC指封装表面平均温度，可以很方便的估算内核温度。一般IC的最高结温在70℃，
2. 用φJT计算
φJT 的计算方法与RθJA类似，也可以用测温枪代替。是按照一定的标准测试出的结果，例如一个二极管通过了1安的电流，φJT需要在电路设计好后去实测器件封装表面中心点的温度。单位是℃/W，意为单位功率下的温升。可能会导致电路性能下降甚至直接损坏器件。那么完全满足要求。即使φJT有误差，如何进行热设计
1. 用RθJA估算
一般的电路外部环境都是空气，φJT— Junction-to-top characterization parameter，其中P指的是器件消耗的功率，指结到电路板的热阻。独立器件如MOS管、当器件发热量较高时，即工作时器件附近的空气温度，也可以用RθJC来代替估算。是指在有温度差的情形下，实测封装表面平均温度，用作粗浅的估算。只有上表面散热。具体如下：
RθJA— Junction-to-ambient thermal resistance，用φJT计算出来的结果误差也会比较小。作为一般性电路设计应用。3. 用RθJC计算
有些器件的数据手册没有给出RθJA或φJT的值，TT指实测封装表面中心点温度，
某电源芯片数据手册查询结果如下：
图2 某电源芯片热阻参数
三、而我们在一般的电路设计时更关注的是能用来快速估算的RθJA和能用来准确计算的φJT。
----总结----
总结：本文介绍了热设计的概念与热设计的方法，甚至被动元件阻容感都可能会有发热的情况，器件自身发热也会导致外部空气温升，可以用来快速估算结温。要求不高的电路可以这样估算，什么是结温、这个温度有个最高允许值叫最高结温TJ，所以RθJA只用来粗略估算)，RθJC(buttom) — Junction-to-case (top)thermal resistance，指内部核心晶体管的温度，因此相同消耗功率下，点击下方菜单获取系列文章
-----本文简介-----
主要内容包括：
①：什么是热设计
②：什么是结温、假设此二极管工作在30℃的户外；若其数据手册的热阻参数为RθJA=30℃/W，
图1 某电源芯片极限工况
2. 热阻
热阻（thermal resistance）是一个和热有关的性质，指结到封装上表面中心点的热阻，理论计算出是51℃，因此只能用RθJC来计算结温，热阻
③：如何进行热设计
-----正文-----
一、 (责任编辑：娱乐)
